貼片工藝流程分為：
錫膏印刷、SMT貼片（分手工和機器）、中間檢查、回流焊接、爐后檢查、性能測試、老化試驗（有的不需要）、包裝
 
1、印刷錫膏。
先把錫膏回溫之后進行攪拌，然后放少量在印刷機鋼網上，量以刮刀前進的時候錫膏到刮刀的3/2處為佳。第一次試印刷后要注意觀察PCB上焊盤位置的錫膏是否飽滿，有沒有少錫或多錫，還要注意有沒有短路、開路的情況。這一關非常關鍵，把關不嚴就會造成后面的品質不良。對鋼網時
,
板子方向
盡量與機器傳送方向一致每印刷三塊PCB板必須用牙刷清潔鋼網一次，防止堵孔漏印錫膏;未印刷錫膏的PCB板禁止放在接駁臺上,防止空貼;每次下線時,鋼網必須及時放回倉庫。
 
2、貼片。
把印刷好的PCB放在治具上，通過自動送板機傳送到貼片機進行貼片。貼片機的程序是事先編 制好的，機器識別到有板的時候就會開始自動取料進行貼裝。貼裝出來的第一片板必須進行首件檢查主要檢查元件的規格、貼裝位置、元件極性、有無漏貼、多貼以及錫膏的印刷是否合適等。貼片人員必須注意機器拋料,嚴格控制上、下料所造成的散料、嚴格控制貼片房的溫度、濕度等。
 
3、中間檢查。
需要注意檢查元件的極性（有無反向）、貼裝有沒有偏移、有無短路、有無少件、多件、有 無少錫等。
 
4、回流焊接。
檢查好的線路板經過回流焊之后就會自動進行焊接，其原理就是通過發熱元件發熱，然后采
用熱風循環使不同溫區的溫度保持在設定溫度范圍內，給線路板進行均勻加熱，使錫膏經過預熱、升溫、回流、冷卻之后自動融化焊接。這里需要注意的是回流的溫度一定要控制好，太低了錫膏熔化不了，會出現冷焊；太高了PCB容易起泡，元件也會燒壞。回流前貼片人員必須注意溫度是否正確,預熱的溫度是否適當，太低助焊劑揮發不完全，回流后有殘留，影響外觀；太高會造成助焊劑過早揮發掉，造成回流時虛焊現象，同時有可能會產生錫珠。
 
5、爐后檢查。
這里需要檢查產品的外觀，看有無焊接不良，即空焊、錫珠、短路、元件偏移、元件豎立
（俗稱立碑）、元件浮高、極性錯誤、錯件、漏件等等。批量生產時(大于等于100),貼裝15
塊必須回流焊接,以確認元器件的可焊性。