焊接電路板的時候我們都應該注意什么事項，這其中有什么技巧?

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1、電烙鐵超過3—5秒元件和印制板就會受損，尤其是無鉛焊接的溫度高時間長更易受損，過熱會使焊盤失效，會使pcb表面印制線斷,板會因為過熱壞
 2、表貼的陶瓷電容，很容易受熱后再聚冷而內部斷裂，三極管、IC類也是容易失效，焊接CMOS元件最好使用靜電接地的電烙鐵 。
 3、焊錯了，只能取下來，沒什么特別的技巧，手感多憑經驗，常用的維修工具是鑷子、吸錫器、吸錫的金屬帶，會對維修有很大幫助。
堵孔了用吸錫器吸出來，或是用吸錫的金屬帶。
 
我們總結了烙鐵和電路板之間為45度，焊接面光滑，焊點太大也不要太小，焊接時間不要太長，容易燒壞元器件和破壞板上的銅線。焊接順序基本上是從內到外，先低后高。
 
如果是焊接一般電子元件（電路板上無大規模集成電路或其他易擊穿的器件），電烙鐵可不接地；如是，則必須接地或帶靜電環。一般選30-60W外熱式電烙鐵，1mm以下含松香焊錫，烙鐵頭必須清潔，可在含水海綿上擦拭，不可用硬物刮擦。焊接時，烙鐵頭應同時接觸器件引腳及電路板，再送入焊錫，如溫度適宜時，可見焊錫融化如水銀，由引腳擴散至電路板銅焊點并填滿，收回烙鐵及焊錫，焊接完成。注意焊接時間應盡量短，因此保證適宜的溫度很重要，可預先用烙鐵融化焊錫測試一下。