BGA的維修操作技能

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 將SUNKKO 852B的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度280℃~310℃；解焊時間：15秒；風(fēng)流參數(shù)：×××（1~9檔通過用戶碼均可預(yù)置）；
     最后將拆焊器設(shè)到自動模式狀態(tài)，利用SUNKKO 202 BGA 防靜電植錫維修臺，用萬用頂尖將手機(jī)PCB板裝好并固定在維修臺上。
 
　　 解焊前切記芯片的方向和定位，如PCB上沒有印定位框，則用記號筆沿四周劃上，在BGA底部注入小量助焊劑，選擇合適被解焊BGA尺寸的BGA專用焊接噴頭裝到852B上，
     將手柄垂直對準(zhǔn)BGA，但注意噴頭須離開元件約4mm，按動852B手柄上的啟動鍵，拆焊器將以預(yù)置好的參數(shù)作自動解焊。
 
     解焊結(jié)束后在2秒后用吸筆將BGA元件取下，這樣可使原錫球均勻分在PCB和BGA的焊盤上，好處是便于續(xù)后的BGA焊接。如出現(xiàn)PCB焊盤上有余錫搭連，則用防靜電焊臺處理均勻，嚴(yán)重的搭連，可以PCB上再涂一次助焊劑，再次啟動852B對PCB加溫，最終使錫包整齊光滑。通過防靜電焊臺采用吸錫帶將BGA上的錫完全吸除。注意防靜電和不要過溫，否則會破壞焊盤甚至主板。