PCB焊接工藝

PCB 板焊接工藝 1. PCB 板焊接的工藝流程 1.1 PCB 板焊接工藝流程介紹 PCB 板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2 PCB 板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2. PCB 板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件引腳鍍 錫。 2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB 板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2 元器件在 PCB 板插裝的工藝要求 2.2.1 元器件在 PCB 板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認讀的方向，并盡可能從左到右的順序讀出。 2.2.3 有極性的元器件極性應(yīng)嚴格按照圖紙上的要求安裝，不能錯裝。 2.2.4 元器件在 PCB 板上的插裝應(yīng)分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列； 不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。 2.3 PCB 板焊點的工藝要求 2.3.1 焊點的機械強度要足夠 2.3.2 焊接可靠，保證導(dǎo)電性能 2.3.3 焊點表面要光滑、清潔 3. PCB 板焊接過程的靜電防護 3.1 靜電防護原理 3.1.1 對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積累，采取措施使之控制在安全范圍內(nèi)。 3.1.2 對已經(jīng)存在的靜電積累應(yīng)迅速消除掉，即時釋放。 3.2 靜電防護方法 3.2.1 泄漏與接地。對可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進行接地，提供靜電釋放通道。采用埋地線 的方法建立“獨立”地線。 3.2.2 非導(dǎo)體帶靜電的消除：用離子風(fēng)機產(chǎn)生正、負離子，可以中和靜電源的靜電