PCB 多層板制造中如何提高層壓品質工藝
發布時間：2018/01/04
一、設計符合層壓要求的內層芯板。
由于層壓機器技術的逐步發展，熱壓機由以前的非真空熱壓機到現在的真空熱壓機，熱壓過程處于一個封閉式系統，看不到，摸不著。因此在層壓前需對內層板進行合理的設計，在此提供一些參考要求：
1、要根據多層板總厚度要求選擇芯板厚度，芯板厚度一致，偏差小，下料經緯方向一致，特別是6層以上多層板，各個內層芯板經緯方向一定要一致，即經方向與經方向重疊，緯方向與緯方向重疊，防止不必要的板彎曲。
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PCB 板翹曲的預防和整平方法
發布時間：2018/01/04
對于PCB 板翹曲所造成的影響，行業中的人都比較清楚。如它使SMT電子元件安裝無法進行、或電子元件（包含集成塊 ）與印制電路板焊點接觸不良、或電子元件安裝后切腳時有些腳切不到或會切到基板；波峰焊時基板有些部位焊盤接觸不到焊錫面而焊不上錫等 ；
印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應力，化學因素影響，及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
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pcb layout基礎知識
發布時間：2018/01/04
印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著電子設備越來越復雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。標準的PCB長得就像這樣。裸板（上頭沒有零件）也常被稱為「印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）」。
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pcb layout 規范
發布時間：2018/01/04
1. 目的為了規范產品的可靠性、最低成本性、符號PCB工藝設計，規定PCB工藝設計的相關參數，使得PCB的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI等的技術多標準要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。
2．適用范圍 本規范適用于所有電子產品的PCB工藝設計，運用于但不限于PCB的設計、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動
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pcb layout 常見問題
發布時間：2018/01/04
PCB電路圖設計的常見問題:
問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區別？
答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。
(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。
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pcb layout 基本規則
發布時間：2018/01/04
1.CLK(包括DDR-CLK)
基本走線要求:
1. clk 部分不可過其它線, Via 不超過兩個.
2. 不可跨切割,零件兩Pad 間不能穿線.
3. Crystal 正面不可過線,反面盡量不過線..
4. Differential Pair 用最小間距平行走線.且同層
5 clk 與高速信號線(1394,usb 等)間距要大于50mil.
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